でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響

でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響講演概要・記念講演[M]197204でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響Improvement of High Density Mold's Tendency to the Expansion Defects by Several Starch Binders and Poly-Saccharide Binders乾仙之助(大阪府立工業奨励館)、森正博(大阪府立工業奨励館)、小倉徳重(日澱化学㈱)、永塚恭一(日澱化学㈱)Improvement of High Density Mold's Tendency to the Expansion Defects by Several Starch Binders and Poly-Saccharide Binders , でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響 , でん粉(081回)Vol.44-04-0361講演概要・記念講演[M]n15913

分類講演概要・記念講演[M]
DOI
掲載年月197204
論文名でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響
論文名(英)Improvement of High Density Mold's Tendency to the Expansion Defects by Several Starch Binders and Poly-Saccharide Binders
研究者乾仙之助(大阪府立工業奨励館)、森正博(大阪府立工業奨励館)、小倉徳重(日澱化学㈱)、永塚恭一(日澱化学㈱)
キーワードImprovement of High Density Mold's Tendency to the Expansion Defects by Several Starch Binders and Poly-Saccharide Binders , でん粉系二次粘結剤および多糖類系二次粘結剤の高密度成型鋳型への影響 , でん粉
掲載ページ(081回)Vol.44-04-0361
IDn15913