メルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作

メルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作講演概要・記念講演[M]199505メルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作尾崎肇(関西大学)、小林武(関西大学)、安積正明((株)上野製作所)メルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作, メルトドラッグ法、温度ヒューズ、Bi-Pb-Sn3元合金、薄板試作126-0075講演概要・記念講演[M]n05610

分類講演概要・記念講演[M]
DOI
掲載年月199505
論文名メルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作
論文名(英)
研究者尾崎肇(関西大学)、小林武(関西大学)、安積正明((株)上野製作所)
キーワードメルトドラッグ法による温度ヒューズ用Bi-Pb-Sn3元合金の薄板試作, メルトドラッグ法、温度ヒューズ、Bi-Pb-Sn3元合金、薄板試作
掲載ページ126-0075
IDn05610