低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響
bunken-search低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響講演概要・記念講演[M]200810低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響阪本充弘(大阪府立大学)、辻川正人(大阪府立大学)、榮川元雄(大阪府立産業技術総合研究所)、上田順弘(大阪府立産業技術総合研究所)、曽根匠(大阪府立産業技術総合研究所)、中田一博(大阪大学接合科学研究所)低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響153-0123講演概要・記念講演[M]n18703
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
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| DOI | |
| 掲載年月 | 200810 |
| 論文名 | 低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 阪本充弘(大阪府立大学)、辻川正人(大阪府立大学)、榮川元雄(大阪府立産業技術総合研究所)、上田順弘(大阪府立産業技術総合研究所)、曽根匠(大阪府立産業技術総合研究所)、中田一博(大阪大学接合科学研究所) |
| キーワード | 低温プラズマ拡散処理による硬化層厚さへの溶体化熱処理温度の影響 |
| 掲載ページ | 153-0123 |
| ID | n18703 |
