光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響
bunken-search光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響研究論文・論説[P]200504光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響Infulence of Baking Temperature on Shell Fracture Using Photo-solidified Polymer as Model Material永田新(秋田県工業技術センター)、後藤正治(秋田大学)、内田富士夫(秋田県工業技術センター)Infulence of Baking Temperature on Shell Fracture Using Photo-solidified Polymer as Model Material, 光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響Vol.77-0240研究論文・論説[P]n16464
| 分類 | 研究論文・論説[P] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200504 |
| 論文名 | 光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響 |
| 論文名（英） | Infulence of Baking Temperature on Shell Fracture Using Photo-solidified Polymer as Model Material |
| 研究者 | 永田新(秋田県工業技術センター)、後藤正治(秋田大学)、内田富士夫(秋田県工業技術センター) |
| キーワード | Infulence of Baking Temperature on Shell Fracture Using Photo-solidified Polymer as Model Material, 光硬化性樹脂模型を内包した鋳型の割れに及ぼす焼成温度の影響 |
| 掲載ページ | Vol.77-0240 |
| ID | n16464 |
