引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響
bunken-search引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響講演概要・記念講演[M]200910引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響原田陽平(東京工業大学)、熊井真次(東京工業大学)、田村信一(東京工業大学)引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響155-0143講演概要・記念講演[M]n19364
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200910 |
| 論文名 | 引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 原田陽平(東京工業大学)、熊井真次(東京工業大学)、田村信一(東京工業大学) |
| キーワード | 引裂靱性に及ぼすAC4CH合金のSiおよびFe系化合物粒子形態の影響 |
| 掲載ページ | 155-0143 |
| ID | n19364 |
