溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響

溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響研究論文・論説[P]10.11279/jfes.85.076201302溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響Effects of Joining Conditions on Joint Strength in Molten Aluminum with Aluminum Nitride Substrate後藤育壮 (元:東北大学大学院)(現:秋田大学大学院), 安斎浩一(東北大学大学院 工学研究科), 井手口悟(DOWAパワーデバイス株式会社)溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響Effects of Joining Conditions on Joint Strength in Molten Aluminum with Aluminum Nitride Substrate, joining, pure metal, aluminum, ceramic, aluminum nitrideVol.085-0076研究論文・論説[P]n20618

分類研究論文・論説[P]
DOI10.11279/jfes.85.076
掲載年月201302
論文名溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響
論文名(英)Effects of Joining Conditions on Joint Strength in Molten Aluminum with Aluminum Nitride Substrate
研究者後藤育壮 (元:東北大学大学院)(現:秋田大学大学院), 安斎浩一(東北大学大学院 工学研究科), 井手口悟(DOWAパワーデバイス株式会社)
キーワード溶融アルミニウムと窒化アルミニウム基板の接合条件が接合強度に及ぼす影響Effects of Joining Conditions on Joint Strength in Molten Aluminum with Aluminum Nitride Substrate, joining, pure metal, aluminum, ceramic, aluminum nitride
掲載ページVol.085-0076
IDn20618