結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固

結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固講演概要・記念講演[M]199910結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固坂井知典(東京工業大学)、手塚裕康(東京工業大学)、里達雄(東京工業大学)、神尾彰彦(東京工業大学)結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固, 結晶粒微細化、Cu-Sn-Zn合金、半溶融加圧凝固135-0049講演概要・記念講演[M]n06706

分類講演概要・記念講演[M]
DOI
掲載年月199910
論文名結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固
論文名(英)
研究者坂井知典(東京工業大学)、手塚裕康(東京工業大学)、里達雄(東京工業大学)、神尾彰彦(東京工業大学)
キーワード結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固, 結晶粒微細化、Cu-Sn-Zn合金、半溶融加圧凝固
掲載ページ135-0049
IDn06706