銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響
bunken-search銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響研究論文・論説[P]200406銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響Influence of Remelting Process Using Electron Beam on High Temperature Fatigue Strength of Copper Alloyed Al-Si-Cu alloy佐々木正登(（株）日立ユニシアオートモティブ)、神長美代志(（株）日立ユニシアオートモティブ)、田上道弘(秋田大学)Influence of Remelting Process Using Electron Beam on High Temperature Fatigue Strength of Copper Alloyed Al-Si-Cu alloy, 銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響, Fatigue Strength, Al-Si-Cu-Ni-Mg-Mn alloys, Electron Beam, remeltingVol.76-0462研究論文・論説[P]n11465
| 分類 | 研究論文・論説[P] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200406 |
| 論文名 | 銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響 |
| 論文名（英） | Influence of Remelting Process Using Electron Beam on High Temperature Fatigue Strength of Copper Alloyed Al-Si-Cu alloy |
| 研究者 | 佐々木正登(（株）日立ユニシアオートモティブ)、神長美代志(（株）日立ユニシアオートモティブ)、田上道弘(秋田大学) |
| キーワード | Influence of Remelting Process Using Electron Beam on High Temperature Fatigue Strength of Copper Alloyed Al-Si-Cu alloy, 銅を多量に含むAl-Si-Cu合金の高温疲れ強さに及ぼす電子ビーム再溶融の影響, Fatigue Strength, Al-Si-Cu-Ni-Mg-Mn alloys, Electron Beam, remelting |
| 掲載ページ | Vol.76-0462 |
| ID | n11465 |
