電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響
bunken-search電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響講演概要・記念講演[M]199710電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響佐々木正登(㈱ユニシアジェックス)、神長美代志(㈱ユニシアジェックス)電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響131-0020講演概要・記念講演[M]n06162
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 199710 |
| 論文名 | 電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 佐々木正登(㈱ユニシアジェックス)、神長美代志(㈱ユニシアジェックス) |
| キーワード | 電子ビームによるAl-Si合金にCuを溶融して硬化させた層の割れに及ぼすCuとSi量の影響 |
| 掲載ページ | 131-0020 |
| ID | n06162 |
