Al-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響
bunken-searchAl-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響講演概要・記念講演[M]200310Al-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響佐々木正登(（株）日立ユニシアオートモティブ)、神長美代志(（株）日立ユニシアオートモティブ)、田上道弘(秋田大学)Al-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響, Al-Si－Cu合金、温度疲れ、銅、電子ビーム再溶解143-0110講演概要・記念講演[M]n07110
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200310 |
| 論文名 | Al-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 佐々木正登(（株）日立ユニシアオートモティブ)、神長美代志(（株）日立ユニシアオートモティブ)、田上道弘(秋田大学) |
| キーワード | Al-Si-Cu 合金の高温疲れ強さに及ぼす銅の電子ビーム再溶解の影響, Al-Si－Cu合金、温度疲れ、銅、電子ビーム再溶解 |
| 掲載ページ | 143-0110 |
| ID | n07110 |
