Cu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加
bunken-searchCu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加研究論文・論説[P]198608Cu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加Solid-Liquid Interfacial Geometry and Increase of Fraction Solid in Solidifying Cu-8%Sn Alloy神戸洋史(早稲田大学)、有働祐宗(早稲田大学)、雄谷重夫(早稲田大学)Solid-Liquid Interfacial Geometry and Increase of Fraction Solid in Solidifying Cu-8%Sn Alloy, Cu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加, Vol.58-0586研究論文・論説[P]n09148
| 分類 | 研究論文・論説[P] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 198608 |
| 論文名 | Cu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加 |
| 論文名（英） | Solid-Liquid Interfacial Geometry and Increase of Fraction Solid in Solidifying Cu-8%Sn Alloy |
| 研究者 | 神戸洋史(早稲田大学)、有働祐宗(早稲田大学)、雄谷重夫(早稲田大学) |
| キーワード | Solid-Liquid Interfacial Geometry and Increase of Fraction Solid in Solidifying Cu-8%Sn Alloy, Cu-8%Sn合金の凝固時の固・液界面形態と固相率増加, |
| 掲載ページ | Vol.58-0586 |
| ID | n09148 |
