Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合

Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合講演概要・記念講演[M]200205Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合Diffusion Bonding of S.G.Iron and Cu Alloy Using Ni-Al Elemental Powder Mixed Compact as Filler河村洋一(大阪府立大学)、池永明(大阪府立大学)、川本信(大阪府立大学)、谷口正(奈良工業技術センター)Diffusion Bonding of S.G.Iron and Cu Alloy Using Ni-Al Elemental Powder Mixed Compact as Filler, Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合, Ni-Al混合粉圧体、インサート材、球状黒鉛鋳鉄、銅合金、熱拡散接合140-0024講演概要・記念講演[M]n06903

分類講演概要・記念講演[M]
DOI
掲載年月200205
論文名Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合
論文名(英)Diffusion Bonding of S.G.Iron and Cu Alloy Using Ni-Al Elemental Powder Mixed Compact as Filler
研究者河村洋一(大阪府立大学)、池永明(大阪府立大学)、川本信(大阪府立大学)、谷口正(奈良工業技術センター)
キーワードDiffusion Bonding of S.G.Iron and Cu Alloy Using Ni-Al Elemental Powder Mixed Compact as Filler, Ni-Al混合粉圧粉体をインサート材とした球状黒鉛鋳鉄と銅合金の熱拡散接合, Ni-Al混合粉圧体、インサート材、球状黒鉛鋳鉄、銅合金、熱拡散接合
掲載ページ140-0024
IDn06903