WC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成
bunken-searchWC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成講演概要・記念講演[M]200105WC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成田中努(大阪府立大学)、田辺重則(大阪府立大学)、高津正秀(大阪府立大学)、東健司(大阪府立大学)、中村公生(（株）栗本鉄工所)、道浦吉貞(（株）栗本鉄工所)WC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成,138-0065講演概要・記念講演[M]n06845
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200105 |
| 論文名 | WC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 田中努(大阪府立大学)、田辺重則(大阪府立大学)、高津正秀(大阪府立大学)、東健司(大阪府立大学)、中村公生(（株）栗本鉄工所)、道浦吉貞(（株）栗本鉄工所) |
| キーワード | WC粉と低融点Ni合金粉による鋳鉄の表面硬化層の形成, |
| 掲載ページ | 138-0065 |
| ID | n06845 |
