Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合
Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合研究論文・論説[P]199305Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合Diffusion Bonding of Si3N4 to Carbon Steel Using Cu-Base Intermediate Material星加洋(関西大学)、松村嘉高(関西大学)、吉村満久(松下電器産業(株))Diffusion Bonding of Si3N4 to Carbon Steel Using Cu-Base Intermediate Material, Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合, Vol.65-0370研究論文・論説[P]n09959
| 分類 | 研究論文・論説[P] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 199305 |
| 論文名 | Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合 |
| 論文名(英) | Diffusion Bonding of Si3N4 to Carbon Steel Using Cu-Base Intermediate Material |
| 研究者 | 星加洋(関西大学)、松村嘉高(関西大学)、吉村満久(松下電器産業(株)) |
| キーワード | Diffusion Bonding of Si3N4 to Carbon Steel Using Cu-Base Intermediate Material, Cu基中間材によるSi3N4と炭素鋼の拡散接合, |
| 掲載ページ | Vol.65-0370 |
| ID | n09959 |
