高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化
bunken-search高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化講演概要・記念講演[M]196908高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化The Radio Frequency Curing of Cashew Resin Mold鹿島次郎(早稲田大学)、三原一幸(カシュー（株）)、吉田行男(カシュー（株）)、小林修(カシュー（株）)The Radio Frequency Curing of Cashew Resin Mold , 高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化(076回)Vol.41-08-0588講演概要・記念講演[M]n15256
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 196908 |
| 論文名 | 高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化 |
| 論文名（英） | The Radio Frequency Curing of Cashew Resin Mold |
| 研究者 | 鹿島次郎(早稲田大学)、三原一幸(カシュー（株）)、吉田行男(カシュー（株）)、小林修(カシュー（株）) |
| キーワード | The Radio Frequency Curing of Cashew Resin Mold , 高周波によるカシュー樹脂鋳型の硬化 |
| 掲載ページ | (076回)Vol.41-08-0588 |
| ID | n15256 |
