無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整
bunken-search無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整講演概要・記念講演[M]200810無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整小石川敦史(関西大学)、藤原裕(大阪市立工業研究所)、小林靖之(大阪市立工業研究所)、菅谷孝則(関西大学（現：新東工業㈱）)、星山康洋(関西大学)、三宅秀和(関西大学)無電解銅めっき（メッキ）用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整153-0121講演概要・記念講演[M]n18705
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 200810 |
| 論文名 | 無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整 |
| 論文名（英） | |
| 研究者 | 小石川敦史(関西大学)、藤原裕(大阪市立工業研究所)、小林靖之(大阪市立工業研究所)、菅谷孝則(関西大学（現：新東工業㈱）)、星山康洋(関西大学)、三宅秀和(関西大学) |
| キーワード | 無電解銅めっき（メッキ）用銀ナノ粒子触媒吸着のための基板の表面調整 |
| 掲載ページ | 153-0121 |
| ID | n18705 |
