結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固
結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固講演概要・記念講演[M]199910結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固坂井知典(東京工業大学)、手塚裕康(東京工業大学)、里達雄(東京工業大学)、神尾彰彦(東京工業大学)結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固, 結晶粒微細化、Cu-Sn-Zn合金、半溶融加圧凝固135-0049講演概要・記念講演[M]n06706
| 分類 | 講演概要・記念講演[M] |
|---|---|
| DOI | |
| 掲載年月 | 199910 |
| 論文名 | 結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固 |
| 論文名(英) | |
| 研究者 | 坂井知典(東京工業大学)、手塚裕康(東京工業大学)、里達雄(東京工業大学)、神尾彰彦(東京工業大学) |
| キーワード | 結晶粒微細化したCu-Sn-Zn合金の半溶融加圧凝固, 結晶粒微細化、Cu-Sn-Zn合金、半溶融加圧凝固 |
| 掲載ページ | 135-0049 |
| ID | n06706 |
